翘脚检测是基于伟特誉有的智能拟合算法慨念。
·不受基板表面的颜色和翘曲
·伟特专有的智能演算法所建构出来的虚拟平面能把所有的翘脚高度(um)来。
该演算法是一个自动造应用户需求的通用检测工具。
用户可以自由定位进行任何高度相关的检测。
逆向逻辑选项带来更加灵活的实用性。
·共面度使用 3D 数据来计算元器件表面和电路板面之间的平行度。
20um的高解析度完全能够检测出焊锡不良以及锡少问题。
在黑色电路板上，3D量测也表现良好即使是黑色电路板上黑色无署件的缺件也可以轻松检测出来。
该演算法通过高度测量，可以轻易地检测出缺少的元器件。
·不需要对参数进行调试。
·对目前最小的01005/0402元器件，无论是进行高度量测，还是元器件翘起，缺件等不良缺陷，3DAOI都能够精确地检测出。
·电路板的颜色对演算法没有任何影响。
